半导体行业并购风云：从收购狂人陈福阳谈起

如果并购案是跨国案例，那么背后或许有国家和产业竞争力的兴衰原因，认真分析过往半导体产业的并购案，有助于大家对半导体产业有更深入的了解。

收购狂人 Tan Hock Yeung

先从美国说起，如果要说半导体行业并购的精彩史，博通绝对是一个好的开始。

被誉为“收购狂人”的博通CEO陈福阳是马来西亚华裔，但其发起并购的凶猛程度丝毫不亚于华尔街凶悍的私募巨头。

尤其是2005年，陈福阳出任博通前身Avago的CEO，利用“小赢大”的高杠杆运作方式，不断发动各类并购，最终将博通打造成产品线广泛、竞争力强的顶尖IC设计公司。

2013年，安华高以66亿美元收购了拥有强大ASIC技术及硬盘、存储芯片的厂商LSI；2016年又斥资370亿美元收购博通，成为当时半导体行业最大的收购案，后来安华高更名为博通。

收购博通10个月后，陈福又斥资59亿美元收购通讯巨头博科，带领博通成为全球第五大半导体厂商。

2017年，陈福阳提出以1300亿美元收购龙头IC设计公司高通，这个惊世骇俗的计划立刻震惊了世界。为了成功收购高通，他还现身白宫与特朗普会面，并宣布将把博通总部从新加坡迁回美国，以创造更多就业机会。

但特朗普最终以“国家安全”为由否决了博通与高通的合并，陈福阳意外地与高通碰壁。

收购高通失败后不久，陈福阳再次发起攻势，不过这次他选择的是软件公司。

2018年，博通以189亿美元收购软件公司CA Technologies，2019年又以107亿美元收购赛门铁克企业安全业务，一次又一次令市场感到惊讶。

显然，在收购高通失败后，陈福阳已经不再有收购硬件公司的想法，而是认为必须突破IC硬件的发展瓶颈，大力进行软件横向整合，才能为客户提供最佳的解决方案。

2017年年底，台积电邀请众多重要客户出席论坛，庆祝成立30周年。

当时陈福阳在演讲中预测，2020年以后的半导体产业格局，包括苹果、谷歌、亚马逊、微软、阿里巴巴、腾讯等云服务商，都会自己设计架构、自己写软件、自己做芯片，全力投入垂直整合，未来将主导半导体产业，占比超过一半，比“晶圆代工”的占比还要大。

正是因为预计未来各大云端公司的进入，将对现有的半导体产业IC设计、晶圆代工、封测分工格局产生重大冲击。

因此，陈福阳认为，只有积极构建IP实力，才能抵挡这些云服务巨头的强大攻势，而必须将软件和硬件各方面都整合起来，这也是博通一直在积极收购软件巨头的原因。

总结博通的并购​​手法，陈福阳完成的每一宗并购案，事前都会经过深思熟虑，研究要保留哪些部门、削减哪些部门，甚至要卖给谁，既然要花大价钱收购，就必须有利润才能把钱赚回来。

而对于保留下来的业务，则会采取“开源节流、增加利润”的方式，实现并购协同效应最大化。

TI 的传统并购规则

如果说博通是比较近期、追求利益最大化的并购案例，那么老牌德州仪器TI则是比较经典、强调战略转型的例子。

TI公司成立于1952年，早期集成电路发明者杰克·基尔比（Jack Kilby）就出自TI。

80年代日本崛起之前，德州仪器是DRAM主要生产商，后来转型做功能手机芯片生产商，诺基亚在手机行业还称霸的时候，德州仪器是诺基亚最主要的芯片供应商。

然而在3G手机兴起之后，TI不敌高通、联发科，不得不寻找新的发展方向，最终带动了模拟IC的发展。

每次转型，TI都要发起一系列的并购，通过整合实现公司的彻底转型。

2011年，时任TI CEO的Richard Templeton决定将重心放在模拟和嵌入式芯片上，这两个产品线是当时TI内部最大的产品线，其他产品线则陆续停产或出售，以断绝可能的退路，例如2012年TI彻底退出了手机芯片市场。

TI在模拟IC的布局也颇为精彩，第一步就是布局紧密的产能网络。

2010年，TI低价收购了三家晶圆厂，包括成都诚信半导体、中芯国际管理的8英寸晶圆厂、日本飞索的8英寸和12英寸晶圆厂，还收购了破产的德国DRAM厂商奇梦达的12英寸晶圆厂设备，并将其搬迁到美国建立12英寸晶圆厂。

当大家还在疑惑TI为何要如此大手笔投入产能设备时，2011年，TI宣布将收购美国老牌模拟IC厂商国家半导体公司，并整合双方全部产品线。

由于前一年已经投入了巨额产能，产品与产能的结合犹如火上浇油，立刻产生了乘数效应。

TI的市场份额一路增长，截止2018年其全球模拟IC市场份额达到18%，是排名第二的Analog Devices（9%）的两倍，更是排名第三的英飞凌和排名第四的Skyworks（6%）的三倍。

对于关注行业竞争与变革的读者来说，TI的并购史是观察行业变化的最佳教科书。它不仅记录了老牌企业如何制定转型策略，还记录了它们如何通过每次收购快速获取转型过程中最需要的人才、技术、产品、客户和市场，使并购成为帮助企业应对转型挑战的有力工具。

英特尔坎坷的手机芯片之路

此外，美国半导体巨头英特尔早年也通过收购拥有创新技术的公司，得以垄断微处理器主导地位多年。

不过随着近年来互联网、手机的兴起，英特尔也想在这些领域扩张，因此其并购步伐也加快，比如收购自动驾驶技术公司Mobileye，以及收购全球第二大FPGA供应商Altera。

不过，英特尔研发手机芯片多年，但是业绩一直不太好。

英特尔多年来大力投入研发，并于2010年以14亿美元收购了英飞凌的无线芯片业务，当时英飞凌是苹果智能手机的供应商。

经过多年的努力，英特尔终于再次将芯片卖给了大客户苹果，不过苹果采用英特尔芯片的目的更多是为了平衡高通的垄断地位。

然而，英特尔在每一代芯片上的表现都没有想象中那么出色，最终还是没能战胜掌握核心专利技术的高通。

2019年7月，英特尔以10亿美元的“友好价格”将其全部2200名员工以及1.7万项专利技术和设备出售给苹果。

从美国半导体公司的并购历史也可以简单得出三点结论。

首先，并购是企业快速成长扩张的必由之路，特别是弥补布局晚或者业绩不好的短板。

因此，并购在美国公司中相当常见，了解并购谈判、董事会和经理层如何运作、双方的并购流程、如何增加并购成功率等都是企业经理层必须具备的基本素质。

而且很多并购都是溢价进行的，被收购公司的管理者通常能拿到不错的遣散费，在职业生涯辛苦工作了大半辈子之后，有机会休息一段时间，然后再找机会重新开始，大多数管理者都不会拒绝这一点。

其次，一项并购要成功，必须要有买方和卖方，企业有意愿出售、愿意出售，交易才能完成。

美国企业文化从来不会对出售公司抱有太多负担，更多是以平常心对待。其实创办一家公司、做一家企业就像养猪，等猪长得又大又肥，自然就会被重视、卖出高价，这是理所当然的事情。

但很多亚裔公司的老板对公司的感情，就像自己的孩子一样深厚，谁会把自己养大的儿子卖掉呢？

而且由于他们舍不得出售手中的股份，他们经常会在公司需求量最大的时候错过退出市场的机会，而到时候即使价格较低也没有人愿意购买。

第三，企业并购有成功也有失败。上述案例大多是成功的企业，但并购失败的例子也比比皆是。即便是英特尔这样的超级龙头企业，在手机芯片领域也挤不进第一梯队，最后只能关门倒闭、出售业务。

此外，美国企业并购过于频繁，整合过程中很多人的工作立刻就丢掉了，比如博通就把不赚钱的部门卖掉，这种做法很现实，很不耐烦，往往会给那些需要很长时间才能看到成效的企业带来很大的遗憾。

但美国公司不断兼并重组，虽然员工流动频繁，但从整体来看，组织可以重新调整，人员和资源可以重新利用，对应对不断变化的行业环境来说，有时也是件好事。

下岗员工往往选择自己创业，这导致美国创业文化尤为兴旺。有时很难说这是好事还是坏事。

联华电子“五合一”合并案轰动一时

说完了美国，我们再来看看台湾的半导体产业是怎么并购的。由于台湾的半导体产业发展较早，过去留下的并购轨迹或许也能给大陆如今蓬勃发展的半导体发展和频繁的并购带来一些启示。

如果追溯台湾半导体并购史，联电应是最早成功实施并购策略的公司典范。

1995年，正是联电与台积电竞争激烈的时期，当时联电董事长曹兴正看到晶圆代工产能极度不足，于是积极游说北美11家重量级IC设计公司，将这些客户引入作为晶圆代工厂的股东，并成立了联成、联瑞、联嘉三家晶圆代工公司。

之后更进行“五合一”合并，将分拆出的投资全部并回联电，成为2000年台湾及全球半导体产业的大事。

1996年，联电为了与台积电竞争，转型为纯粹的晶圆代工厂，因此砍掉产品部门，成立了多家以“U”字命名的IC设计公司，如联发科、联咏、智原科技等。

曹兴正对于并购与剥离策略的掌握无人能及，让他成为台湾半导体产业最具战略灵活性的老板。

至于当年与联电竞争的台积电，如今当然已稳坐全球老大位置，而且领先优势也大幅扩大。

早年台积电很少展开并购，技术和产能大多靠自己研发，但在2000年前后收购了宏碁和世茂两家台湾半导体公司，对台积电来说算是少有的大规模并购。

在上海世茂被台积电收购后，前任首席执行官张汝京率领团队来到大陆成立了中芯国际，也揭开了大陆晶圆代工产业发展的新篇章。

但若对比台积电与联电百年之争，目前台积电在全球排名第一，而并购、剥离策略灵活的联电实力已被甩在身后，因此一家企业强不强的关键，绝对不是并购，而是有没有核心竞争力。

日本半导体的黄昏

回顾近年，台湾与日本半导体产业的合作愈趋密切。

2014年，联电参与日本富士通半导体的增资，经过双方多年合作，2019年9月，联电宣布以544亿日元收购富士通半导体，并将这家月产3万片以上晶圆的12英寸工厂纳入联电，使联电成为台日晶圆代工合作的代表企业。

联电之所以能够收购富士通半导体，是因为日本半导体IDM技术大多停留在65nm节点，对后续40nm、28nm、16nm等高端工艺的投入已经停止，所以引入联电引入40nm技术。

经过几年的合作，一向慎重决策的日方认为，如果将该公司出售给拥有更优秀工艺技术和管理经验的联电，富士通将能获得更多日本半导体外包订单，因此决定出售全部股份。

除了联电外，2019年11月底，存储供应商华邦电子旗下逻辑IC供应商新唐科技也宣布以2.5亿美元收购松下的半导体事业部门。

日本曾经是半导体大国，上世纪 90 年代松下曾位列全球十大半导体公司之列。但如今它的辉煌已一去不复返，不仅技术落后，连年亏损严重，其中 2019 年更是巨亏 2.15 亿美元。

产业竞争残酷，无论过去有多领先，终有被淘汰的一天。华邦、新唐虽然不是台湾半导体产业的顶尖企业，但技术却明显领先松下，说明台湾整体半导体制造技术已经明显超越日本。

台日结盟的例子还有很多，也拓展到产学研合作。例如2019年底，台积电也宣布与东京大学签署策略联盟，双方将在材料、物理、化学等领域开展研发合作，并全面启动赴日招募人才计划。

张乾生，典型的温州商人

说到台湾半导体产业的并购，不能不提的是目前全球半导体封测业老大日月光集团。

日月光董事长张千生家族来自温州，移居台湾后从事房地产生意。1984年，台湾积极推动半导体产业，毕业于台大电机系的张千生选择在高雄楠梓加工区创办日月光，正式进军半导体封装产业。

从1999年开始，擅长金融运作的日月光开始在国际市场积极收购，先是通过富电电子收购了美国最大的独立测试公司ISE Labs，从封装行业进入测试行业。

随后又收购摩托罗拉中利厂及韩国厂，将并购范围扩展至各大IDM厂，并购对象更包括环硕控股，将业务版图进一步拓展至系统组装产业。

随后，日月光又陆续收购NEC位于日本山形县的封测厂，建立日本生产基地；收购上海的封测厂威宇科技，还收购了山东的威海公司。

2018年又收购台湾第二大封测集团矽品精密工业，透过一系列的并购，日月光已成为全球封测产业的龙头企业。

日月光通过不断的并购，打造出全球领先的封测集团，而这背后蕴藏着张乾胜的强大野心。

一位曾在日月光任职的员工表示，张乾胜对全球半导体封测业的研究非常深入，对各厂的产能、工艺、规格等了如指掌。“他会用Excel软件写出1000到2000行的数据库，记录全球半导体市场的供需和产能状况，作为未来扩张和投资的依据，而不是凭直觉行事。”

一位早年曾向日月光销售设备的台湾惠普销售人员表示，日月光成立不久后，他曾与台湾惠普总经理柯文昌一起去拜访日月光，张乾胜居然说“日月光未来会成为全球第一，请你把最好的设备卖给我们吧”。

这句话后来传回HP那里，大家都以为这只是一个玩笑，没想到，他如今竟然实现了36年前的梦想。

此外，目前位列全球五大IC设计公司之一的联发科，其大部分业务也是通过并购建立起来的。

例如，2004年联发科收购了宏碁旗下的DVD芯片厂商扬智科技；2007年收购了美国公司ADI，以弥补自身在3G芯片和射频技术的不足；2011年与全球第三大WiFi芯片厂商雷凌科技合并；2012年与手机芯片竞争对手晨星科技合并；2016年联发科收购了模拟IC厂商立锜科技；2017年收购了手机PA及射频开关厂商络达科技；2019年收购了中国最大的射频前端及高端模拟芯片公司万芯微电子。

联发科的多次并购，有时候是为了弥补自身产品线的短板，比如ADI、雷凌、立锜、络达等；但有时候也是为了“消灭对手，减少竞争”，比如收购扬智、晨星等，减少了DVD、手机芯片领域的激烈竞争。

联发科与晨星，被称为“大M”和“小M”，其实两家公司都有手机和电视芯片业务，不过联发科强在手机，晨星胜在电视，两家强强联合之后，也在手机和电视领域取得了绝对的领先地位。

早年台湾半导体产业海外并购的例子并不多，但随着近年产业实力增强，企业家信心增强，海外并购开始增多。

中国近期也加速并购，2019年最重要的案例是威尔斯收购豪威科技。随着产业布局不断扩大，未来中国的并购能力还会不断增强，值得大家拭目以待。